公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
（三）展示侮辱性标语、条幅等物品的；，详情可参考Line官方版本下载
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2月26日晚，民德电子（300656.SZ）抛出不超过10亿元定增预案，拟将7亿元投向控股子公司广芯微特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工扩产项目，3亿元用于补流。