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02 先进封装的战场，早已泾渭分明先进封装的核心逻辑，是“异构集成、系统重构”——它不再执着于单芯片的制程精进，而是通过封装级的技术创新，实现多芯片、异质芯片的高效整合，用系统级的全局优化，弥补单芯片的性能短板。
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更深入地研究表明，36氪：丰e智能体是什么样子的？
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